苹果将在即将推出的iPhone13系列的每个版本中最终为我们提供更小的陷波和ToF传感器

这不是我们第一次有传言声称新款iPhone的缺口会较小。尽管如此，Apple iPhone的最后一次迭代与以前的机型具有相同的标记，即使它在iPhone 12变体中可能显得更大。但是，这一次似乎确实有可能发生，因为我们获得了新的消息，称我们将在iPhone 13中获得新的，更小的缺口设计。

好吧，根据Digitimes的最新报告，马上到来的iPhone 13最终可能具有较小的缺口设计。设计更改可能是因为Apple的新3D感应模块不需要像我们现有iPhone那样大。现在，这不是唯一的变化，因为有传言说每个iPhone 13变体的背面也将包含ToF传感器，这将由II-VI提供。由于我们已经在谈论相机，因此iPhone 13 Pro变体也有望获得额外的长焦相机。

乔恩·普罗瑟(Jon Prosser)也花了一些时间讨论这份报告和马上面世的iPhone13。他解释了摄像头模块在设备内部的设计和位置，以及如何将靠近设备中心的镜头放置得稍低一些，以便为缺口下的组件。现在，如果苹果设法做出这一改变，我们可以看到一个较小的缺口，就像在iPhone原型的硬件草图中发现的缺口一样，该草图在iPhone 11受到关注时又浮现了。

他还建议观众在报告中加些盐，因为我们所有人都希翼iPhone 12的凹口较小，但最后，我们也收到了苹果用户喜欢的相同凹口。此外，新的iPhone 13还有望提供WiFi 6E支持，该功能可提供WiFi 6的功能，从而提供更高的性能，更低的延迟和更快的数据速率。它还将扩展到6 GHz频段，从而增加带宽并减少对支持WiFi 6E的设备的干扰

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