英特尔最近推出了LGA 1200插槽平台
新时代，高科技越来越发达。朋友们读了很多关于科技的重要新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。朋友应该注意什么？今天，我想和大家分享一条关于科技的知识。我希望你会喜欢它。
英特尔最近为Comet Lake-S和Rocket Lake-S CPU推出了LGA 1200插座平台，但随着Alder Lake-S CPU的出现，该插座似乎最早将在明年更换。上个月泄露的第一个阿尔德湖CPU细节暗示了一个新的插槽，但现在或多或少得到了证实。
LGA 1700插槽和新的芯片组平台将支持英特尔的阿尔德湖-S桌面中央处理器
新信息来自台湾省的lit-tech公司，该公司在亚太地区提供英特尔VRTT工具。该网站列出了各种CPU代码，以及支持它们的相应平台和套接字类型。在最新的名单更新中，该网站宣布阿尔德湖-S CPU阵容确实将支持新的插座。
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网站列出了ADL-S系列，这是阿尔德湖-S CPU的简称。该系列列出了对产品代码为“Q6UJ1700ADLS”的LGA 1700插座的支持。此前有消息称，阿尔德湖桌面的CPU将被移到一个新的插槽，但有了这个列表，似乎得到了证实。清单显示，LGA 1200只能使用两代CPU，包括最近宣布的Comet Lake-S系列和Rocket Lake-S系列，它们也将在今年晚些时候上市。
列出了支持LGA 1700插槽的英特尔Alder Lake-S台式机处理器
与同尺寸的LGA 1200插座和尺寸为37.5毫米x 37.5毫米的LGA 1151插座相比，LGA 1700插座将更大，尺寸为45.00毫米x 37.5毫米.这表明LGA 1700插座的夹具将采用新的设计，如果没有新的固定支架，现有的中央处理器散热器可能无法支撑。改用LGA 1700插槽可能会剥夺英特尔平台十年的散热支持，但新插槽类型的保质期可能会比当前平台更长。
根据Chihull发布的谣言，LGA 1700插座将长期使用，至少可以使用三代CPU系列。LGA 1700平台在未来的版本中可能会受到PCIe 5.0的支持，但不应该期待DDR5的支持。LGA 1700平台也将有更多的PCIe车道。根据这些信息，我们可以看到额外的500个引脚将实现更高的PCIe通道通信和更宽的电气配置，以适应奥尔德湖中央处理器上的混合芯片架构。更大的芯片尺寸也可能意味着基于小芯片而不是单片芯片的设计。英特尔在名为Forveros的3D芯片封装技术及其EMIB互联方面投入巨资，可以为Core CPU提供全新的设计结构。Lakefield是第一款3D封装芯片，预计将在今年晚些时候出现在多个移动产品设计中。
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这是我们所知道的关于下一代阿尔德湖CPU系列的所有信息
此前关于Alder Lake-S CPU的详细信息表明，下一代台式机系列将于2021年底或2022年初推出。AlderLake CPU可能是英特尔首款采用混合架构设计的10纳米台式机组件。
英特尔阿尔德湖LGA 1700台式机CPU有望采用Golden Cove大核和Gracemont小核的混合架构。
英特尔的阿尔德湖-S将是一个完全不同的野兽，从我们迄今为止看到的任何东西。它将利用10纳米工艺节点，这是10纳米工艺节点(用于制造Tiger Lake CPU的同一节点)的演变。阿尔德湖-S的第12代核心产品线将采用新的设计方法，支持之前报道的大小核心混合。具有三种配置的阿尔德湖-S中央处理器被泄露，包括：
阿尔德湖-南(8 8 1)125瓦配置
阿尔德湖-南(8 8 1)80W配置
阿尔德湖-南(6 0 1)80W配置
如您所见，该CPU将具有各种配置，最多8个高性能和8个效率优化内核。125W有解锁版本，80W TDP有锁定版本。还有一个6核(大)配置，不包括效率优化核，但英特尔似乎计划提供一个更高端的版本，没有更小的核。虽然芯片设计方法并不是什么新鲜事，就像我们已经看到一些移动SoCs有类似的内核层次一样，在高性能桌面CPU系列中看到类似的情况一定很有趣。
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