联发科天玑9300已准备好挑战Snapdragon8Gen3
如果您全年密切关注消费者科技新闻，那么您可能会发现智能移动领域的事情即将变得更加有趣——联发科终于宣布推出其全新的高端旗舰移动SoC，天玑9300。联发科的新芯片组准备为许多旗舰Android设备提供支持，也将与最近首次亮相的高通Snapdragon8Gen3等芯片组相媲美。
话虽如此，我们对联发科最新的强大SoC有何期待?让我们来看看。
超大升级
9300配备联发科技的APU790AI处理器，该公司表示，该处理器旨在提高生成式AI性能和能源效率，以增强边缘计算。据联发科介绍，APU790能够将整数和浮点运算性能提高一倍，同时功耗降低45%。
9300还配备了Arm的Immortalis-G720GPU，由于GPU性能提升了46%，因此无需消耗太多电量即可获得更好的游戏体验。联发科技声称，天玑9300还可以在游戏过程中提供游戏机级别的照明效果，且帧速率稳定为60fps。
此外，9300还配备了AI密集型工作负载-该芯片的APU790速度比上一代快达八倍，使其能够更快地处理稳定扩散等以AI为中心的任务。这与联发科技的NeuroPilot内存硬件压缩相结合，可实现更好的内存管理，并提供对MetaLlama2、百川2、百度AILLM等LLM的支持。
瞄准
基于该芯片的全大核架构，联发科相信其全新高端SoC将能够超越8Gen3，而8Gen3本身就是去年广受好评的Snapdragon8Gen2的后续产品。话虽如此，很明显联发科也在推动人工智能更好、更高效地集成到移动处理平台中。
自由星
正如我们在TensorG3和8Gen3上看到的那样，联发科似乎同样全面致力于基于人工智能的计算。联发科总裁陈乔恩评论道：
天玑9300是联发科技迄今为止最强大的旗舰芯片，凭借我们突破性的全大核设计，为旗舰智能手机带来了原始计算能力的巨大提升。随着开发人员利用边缘人工智能和混合人工智能计算能力突破极限，这种独特的架构与我们升级的片上人工智能处理单元相结合，将迎来生成式人工智能应用的新时代。”
相比之下，天玑9300的架构为4个超大核+4个大核，而骁龙8第三代则为1个超大核+5个大核+2个小核。
我们仍然需要看看9300在现实世界中的表现如何，尽管目前我们确实知道新芯片组的预期，至少在纸面上是这样。根据一些早期的基准测试比较，天玑9300能够与骁龙8Gen3并驾齐驱，安兔兔跑分达到2,130,000+，甚至比骁龙8Gen3高出40%以上。早期的GeekBenchv6多核测试。
成像和连接
对于成像硬件，Dimensity9300具有低功耗AI-ISP和始终在线的HDR，高达4K分辨率(每秒60帧(fps))、4K视频(每秒30帧)影院模式，具有实时散景跟踪功能，可实现专业品质的散景增强功能，以及4KAI降噪(AI-NR)和对RAW照片和视频的AI处理。除了环境光自适应HDR恢复技术之外，还支持Android14的UltraHDR格式。
在无线连接方面，天玑9300支持高达6.5Gbps的Wi-Fi7速度，并配备联发科技的XtraRange™技术，可改善远距离连接。与竞争解决方案相比，Dimensity9300还搭载了多链路热点技术，使智能手机网络共享速度提高了3倍。
话虽如此，联发科表示，我们预计将在2023年底看到首款搭载天玑9300的智能手机。